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      劉鋒——多方優勢疊加發展動力強勁

      □本報記者 董天力 本報通訊員 宋釗銘

      10月16日,2023中國半導體材料產業發展(德州)峰會開幕。會前,中國電子材料行業協會半導體材料分會理事長劉鋒接受記者專訪時表示,德州市在發展半導體材料產業方面具有得天獨厚的優勢,發展潛力巨大,行業內部對發展前景充滿信心。

      “山東省先后出臺支持德州融入京津冀協同發展20條措施,在戰略機遇與政策扶持疊加的優勢下,德州非常適合大力發展制造業和半導體材料產業?!眲h說,德州緊鄰京津冀濟,交通便利,境內擁有多所職業教育院校,能夠為產業發展提供源源不斷的技術人才資源。近年來,威訊半導體、有研等行業龍頭企業相繼落戶,也讓德州逐漸形成半導體大硅片等半導體材料產業鏈方面的集群優勢,這為集成電路和半導體材料產業集群發展奠定了堅實基礎。

      目前,德州共有電子信息產業規模以上企業123家,今年上半年實現銷售收入145.47億元,同比增長4.06%。依托天衢新區,德州還規劃建設了一批電子信息專業園區,由德州建能集團承建的電子信息產業園、英望產業園、嘉源產業園等多個園區都在火熱建設和招商中。

      對于德州未來的發展,劉鋒表示,要整合好、發揮好、利用好當前半導體材料產業各項優勢資源,持續研究、推出優惠政策,吸引國內行業龍頭企業、專業院校和科研院所來德州考察交流,推動多方合作,促進大項目、好項目落戶德州,借助此次峰會,打造半導體材料產業的“德州品牌”。

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